FPD 산업의 LCM 부문에서 COOLENS 산업용 렌즈의 응용 분야
소개:
FPD(평판 디스플레이) 산업은 텔레비전과 컴퓨터에서 모바일 기기 및 자동차에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 빠르게 성장하고 있는 분야입니다. 이 산업에서 중요한 부문 중 하나는 LCM(액정 모듈) 생산 공정이며, 여기서 COOLENS 산업용 렌즈가 중요한 역할을 합니다.
LCM 생산에서 COOLENS 렌즈의 장점:
LCM 생산 공정에서 COOLENS 산업용 렌즈를 사용하면 몇 가지 장점이 있습니다. 첫째, 렌즈의 높은 정밀도와 선명도는 액정 레이어가 정확하게 정렬되고 제대로 작동하도록 보장합니다. 그 결과 더 높은 품질과 일관된 디스플레이를 구현할 수 있습니다. 둘째, COOLENS 렌즈의 내구성과 신뢰성은 LCM 생산 시 발생하는 고온 및 고압 조건을 견딜 수 있도록 보장합니다. 따라서 렌즈 손상이나 고장의 위험이 줄어들어 생산 중단 시간이 줄어들고 유지보수 비용이 절감됩니다.
LCM 생산에서 커팅 스테이지 적용
소개:
LCM(액정 모듈) 생산 공정에서는 이전 공정에서 나온 대형 평판 패널을 실제 애플리케이션에 맞는 특정 모양과 크기의 작은 조각으로 절단해야 합니다. 여기에는 터미널 영역의 TFT 레이어와 ITO 라인을 노출하기 위해 CF 레이어를 절단하는 작업이 포함됩니다. 주요 절단 기술로는 휠 절단, CNC 연삭, 레이저 절단이 있으며, 레이저 절단이 가장 높은 해상도를 요구하고 그다음으로 CNC 연삭이 있습니다. 이 두 가지 절단 방법 모두 위치 확인을 위해 고정밀 시각적 지원이 필요합니다. 레이저 절단은 OLED 제품에 사용되는 주요 절단 방법이며, 휠 절단과 CNC 연삭은 기존 LCD 공정에서 점차 사용 빈도가 낮아지고 있습니다.
결론적으로, 사용되는 절단 기술은 필요한 해상도와 정밀도에 따라 달라지며, 레이저 절단은 OLED 생산에서 가장 널리 사용되는 방법이고 휠 절단과 CNC 연삭은 기존 LCD 공정에서 덜 자주 사용됩니다. 어떤 방법을 사용하든 절단 공정 중 정확한 위치를 파악하기 위해서는 고정밀 시각 지원이 필요합니다.
이미징 시스템 구성:
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레이저 커팅용:
6MP 1/1.8인치 카메라, WWH10-108ATV3, 흰색 외부 동축 조명으로 구성됩니다.
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LCM – 절단 후 검사 단계
적용: 주로 절단 공정 후 제품 가장자리가 갈라지는 등의 결함이 있는지 확인하고, 단자 부위의 손상이나 이물질이 있는지 확인하는 데 중점을 둡니다. 이는 편광판을 부착하는 다음 공정으로 불량 제품이 유입되어 자재 낭비를 초래하는 것을 방지하고, 조명 테스트 시 단자 이상 제품을 선별하여 테스트 효율을 높이기 위함입니다.
이미징 시스템 구성:
- 카메라: 2K 7um, 4K 8um 라인 스캔 카메라.
- 렌즈: 각진 프리즘과 고휘도 동축 조명을 갖춘 1-2X 라인 스캔 텔레센트릭 렌즈.
- 해상도: 3-7um/픽셀.
- 키 포인트: 이 섹션은 광원에 매우 높은 밝기 요구 사항과 함께 높은 정밀도와 속도를 필요로 합니다. 또한 렌즈는 고해상도와 피사계 심도의 균형을 맞춰야 하므로 균형이 잘 잡힌 하드웨어 솔루션이 필요합니다.
COOLENS의 장점: COOLENS는 고정밀 이미징 수준의 반반사 프리즘 모듈과 함께 고객을 위해 고정밀 텔레센트릭 렌즈를 창의적으로 맞춤화합니다. 각진 프리즘과 동축 조명이 있는 기존 렌즈를 사용하는 기존 방식에 비해 설치 공간을 절약하고 일반적인 동축 조명 하프미러 사용으로 인해 이미지 해상도가 영향을 받는 문제를 해결합니다.
LCM — CT1 조명 검사 섹션
애플리케이션: 주로 절단 후 패널을 부분적으로 붙여 넣기 전에 처음으로 조명 API 신호 켜기 / 끄기 감지에 사용됩니다. 패널의 조명 테스트는 주로 세 부분으로 나뉩니다: API 전기 성능 테스트, 외관 AOI 검사, 디스플레이 화면 무라 검사. 이 세 가지 검사를 수행하려면 조명 테스트 픽스처의 FPC 접점을 패널 단자의 ITO 라인과 시각적으로 정확하게 배치한 다음 전도성 조명 테스트를 위해 압입 및 통전해야 합니다.
이미징 시스템 구성:
- 프레스 핏 포지셔닝용: 6MP 1/1.8인치 카메라와 0.8~1.5배 텔레센트릭 렌즈 및 동축 조명이 포함된 ZZ 프리즘 미러
- 포지셔닝 해상도: 0.02mm
- 조명 감지용: 71MP 또는 150MP 고화소 영역 스캔 카메라
LCM-편광판 부착 섹션
애플리케이션: 이 섹션은 주로 LCD 제품을 절단한 후 편광판을 패널에 부착하는 데 사용됩니다. 앞면과 뒷면의 편광판은 90도 떨어져 있으며 액정에서 나오는 비틀린 빛과 함께 작동하여 각 픽셀 전극의 빛 표시를 제어합니다. 편광판과 패널은 고정밀 비전으로 위치를 파악한 다음 강철 스트립이 달린 롤러를 사용하여 기포가 생기지 않도록 부착해야 좋은 디스플레이 효과를 얻을 수 있습니다. OLED 제품은 자체 발광하기 때문에 편광판을 하나만 부착하면 됩니다.
이미징 시스템 구성:
- 유리 사진 촬영용: 5.0MP 2/3인치 카메라(망원 렌즈 1개, 흰색 동축 또는 적외선 링 조명 포함)
- POL 촬영용: 0.2~0.25배 망원 렌즈 및 파란색 동축 조명이 장착된 5.0MP 2/3인치 카메라
- 부착 후 정확도 검사용: 0.4배 망원 렌즈와 흰색 하프 링 조명 및 적외선 백라이트가 장착된 5MP 2/3인치 카메라
- 해상도: 0.05mm
LCM — COG 바인딩 섹션
COG 바인딩은 칩 온 글래스(COG) 기술을 사용하여 칩을 유리 기판에 바인딩하는 공정을 말합니다. 이 공정에서 칩은 핫 프레스 헤드를 사용하여 접착 입자(ACF)를 통해 유리 기판에 부착됩니다. 바인딩 과정에서 육안 검사를 통해 유리 기판에서 칩의 위치를 정확하게 찾습니다. 프레스 공정 중 정렬이 잘못되면 단락, 비정상적인 화면 표시 및 기타 문제가 발생할 수 있습니다. 화면 해상도가 증가함에 따라 회로의 밀도가 증가하여 바인딩 공정의 정확도에 대한 요구 사항이 높아집니다. 전체 접착제 위치 지정 해상도는 최대 1~5um으로 모든 LCM 패키징 공정 중 가장 높은 요구 사항입니다. COG 바인딩 라인에서는 유리 기판 러프 포지셔닝 및 프리프레스 정밀 포지셔닝, IC 러프 포지셔닝 및 프리프레스 정밀 포지셔닝, 프레스 포지셔닝 등에 대한 육안 검사가 필요합니다.
이미징 시스템 구성:
- 유리 기판용: 동축 조명을 갖춘 0.5~0.8배 텔레센트릭 렌즈가 장착된 1.3MP 1/3인치 카메라
- IC 기판용: 동축 조명이 있는 0.3~0.5 렌즈가 장착된 1.3MP 1/3@ 카메라
- COG 프리프레스 포지셔닝의 경우: (해상도: 0.003mm)
- 카메라: 1.3MP 1/3인치
- 렌즈: WWL60-65CT
- Prism: SQL-ZL1.5L, SQL-ZL1.5R
- 조명: 화이트 도트 광원 + 프리즘의 맞춤형 적색 광원
LCM-FOG 바인딩 프로세스
이 공정은 접착 전도성 입자(ACF)를 사용하여 연성 인쇄 회로(FPC)를 유리 기판에 연결하여 전기 연결을 하는 방법입니다. FOG 공정은 COG(칩 온 글래스) 공정과 유사하며 유리의 특정 ITO(인듐 주석 산화물) 회로 패턴에 FPC를 정렬하기 위해 고정밀 비전 포지셔닝이 필요합니다. 이를 통해 외부 제어 회로 신호가 LCD 패널과 효과적으로 통신할 수 있습니다. 전체 FOG 바인딩 공정에는 유리 및 FPC 기판의 거칠고 정밀한 포지셔닝과 최종 프레스 포지셔닝과 같은 비전 요구 사항이 포함됩니다.
쿨렌스의 공헌: COOLENS는 2008년에 중국의 초기 수동 제본 장비에 가장 먼저 Z자형 및 T자형 비표준 편심 렌즈를 도입하여 중국 내 이 분야 렌즈 적용의 공백을 깨고 국내 장비 제조업체가 일본과 한국의 LCM 세그먼트 장비를 대체하는 데 도움을 주었습니다. 이 적용 렌즈의 누적 출하량은 10만 대 이상입니다.
이미징 시스템 구성:
- 유리 기판 공급용: 1.3m 1/3인치 카메라 및 동축 조명을 갖춘 0.5-0.8배 텔레센트릭 렌즈.
- FPC 기판 공급용: 1.3m 1/3인치 카메라, 25mm 렌즈 및 홀 표면 조명 또는 백라이트.
- COG 프리프레스 포지셔닝의 경우: (해상도: 0.003mm)
- 카메라: 1.3MP 1/3인치
- 렌즈: WWL20-65CT
- 프리즘: SQL-ZL1.5L, SQL-ZL1.5R
- 조명: 프리즘의 화이트 포인트 광원 및 사용자 지정 빨간색 광원.
LCM 본딩 프로세스:
애플리케이션: 웨어러블 기기, 스마트폰, 차량용 디스플레이, 풀스크린 디스플레이 등 제품 유형에 따라 사용되는 본딩 공정이 달라집니다. 예를 들어 중형 차량용 디스플레이는 COB(PCB에 직접 접착된 IC) 및 FOB(PCB에 접착된 FPC) 본딩 공정을 사용하고, 풀스크린 디스플레이는 COF(FPC에 직접 접착된 IC) 본딩 공정을 사용하지만 모두 전도성 입자 접착제를 사용하고 핫 프레스 헤드를 사용하여 압축하기 전에 정밀한 시각적 위치 지정 및 보정이라는 동일한 원리를 이용합니다. LCM 본딩 공정은 시야각이 작은 텔레센트릭 렌즈를 많이 활용하며, 텔레센트릭 렌즈의 초기 생산에 가장 많이 적용되는 공정 중 하나입니다.
LCM – 조제 및 분배 검사
적용: 주로 FOG/COG 바인딩 후 유리 패널의 IC/FPC 바인딩 영역에 보호 접착제 층을 도포하는 데 사용되어 제품을 강화 및 보호하고 전반적인 노화 저항 성능을 향상시킵니다. 또한 접착제 도포 후 갭 위치 오프셋이 있는지 감지하는 데 사용됩니다.
이미징 시스템 구성:
- 디스펜싱 위치용: 6.0MP 1/1.8인치 카메라 및 화이트 도트 광원이 탑재된 WWL05-110CT 렌즈
- 디스펜싱 검사용: 2K7um 라인 스캔 카메라와 고휘도 동축을 갖춘 WWK10-110-111-M42
LCM- CG 프로세스 섹션
애플리케이션: 이 섹션은 주로 LCM의 CG 커버 플레이트 공정에 사용됩니다. 투명 유리 커버 플레이트의 표면에 테두리 잉크와 장식 로고가 스크린 인쇄됩니다. 일반적으로 스크린 인쇄와 오프셋 인쇄가 사용됩니다. 스크린 인쇄 전에 유리의 네 모서리를 찾기 위해 고정밀 비전 포지셔닝 시스템이 필요합니다.
이미징 시스템 구성:
- 카메라: 1.3m 1/3인치 카메라(5대)
- 렌즈: WWL10-110AT/CT, CL20-65CT/633BP
- 조명: 포인트 광원 또는 백라이트 광원
- 쿨렌스의 장점: COOLENS는 CG 프로세스 애플리케이션을 위해 시뮬레이션 카메라와 텔레센트릭 렌즈를 통합한 펜 스타일 올인원 머신을 중국 최초로 맞춤화하여 좁은 공간에서 여러 대의 카메라를 사용하여 가장자리를 배치하고 잡는 고객이 직면한 공간 제약을 완벽하게 해결했습니다. 중국의 선도적인 CG 제조업체인 클리어뷰가 공급한 펜 스타일 올인원 머신의 수는 5000대 이상에 달합니다. 주로 CG 스크린 인쇄의 시각적 포지셔닝과 초기 멀티 카메라 유리 커버 플레이트 측정에 사용됩니다.
LCM – 화면 전체 본딩
적용: 이 공정은 주로 진공 벽 환경에서 투명한 OCA 광학 접착제를 사용하여 패널과 CG 커버 플레이트를 밀접하게 접착하는 데 사용됩니다. 본딩에는 OCA와 CG 간의 연성-경성 본딩과 CG 및 OCA와 패널 간의 경성-경성 본딩의 두 가지 유형이 있습니다. 이 단계는 단일 본딩 라인에 최대 128개의 카메라 렌즈가 필요하기 때문에 비전 렌즈에 대한 수요 측면에서 전체 LCM 공정에서 가장 큰 애플리케이션입니다.
이미징 시스템 구성:
- 카메라: 12MP 1/1.7인치
- 렌즈: 0.2~0.25배, MFA118-S25/35, WWT118-025-108
- 조명: 동축 조명, 적외선 링 조명 또는 백라이트
- 해상도: 0.05mm
LCM–백라이트 라미네이션 프로세스
애플리케이션: 이 공정은 주로 BLU 백라이트를 생산하는 데 사용됩니다. 지지 베이스 필름, 반사판, 라이트 바, 도광판, 확산 필름, 밝기 향상 필름, 빛 차단 테이프 등 일련의 광학 필름 소재를 시각적 포지셔닝을 통해 조립하여 전체 디스플레이 패널에 균일한 백라이트 소스를 제공합니다. 포지셔닝 해상도 요구 사항은 약 0.1mm로 비교적 낮습니다. OLED 제품은 자체 발광하기 때문에 BLU가 필요하지 않습니다. 현재 일부 중형 디스플레이만 여전히 LCD+백라이트 방식을 사용하고 있습니다.
이미징 시스템 구성:
- 카메라: 6.0MP 1/1.8인치 카메라
- 렌즈: 25mm 렌즈
- 조명: 백라이트
LCM–백라이트 어셈블리
애플리케이션: 백라이트 어셈블리는 BLU와 CG가 부착된 패널을 결합하는 LCM 생산의 최종 조립 공정입니다.
이미징 시스템 구성:
- 카메라: 12.0MP 1/1.7인치
- 렌즈: MFA118-S50V2
- 조명: 적외선 백라이트
LCM 무라 도트 조명 검사는 LCM 생산 공정의 최종 출하 검사입니다. 이전 CT 도트 조명 검사와 유사하지만 모듈 디스플레이의 고르지 않은 색상을 감지하고 보정 알고리즘을 기반으로 보정 파라미터를 계산하는 데 중점을 둡니다. 그런 다음 보정 매개변수를 스토리지 칩에 레코딩하여 모듈 디스플레이의 균일성 요구 사항을 보장합니다. 이미징 시스템 구성은 CT 도트 조명 테스트와 동일합니다.
